中微半导体设备(上海)有限公司

中外合资/501~1000人
    行业分类
    电子/半导体
    公司介绍
    公司简介
      中微半导体设备有限公司是一家以中国为基地、面向亚洲和全球的微观加工高端设备公司,通过向全球*的半导体和LED芯片制造商提供自主知识产权的晶圆制造方案,帮助他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。致力于向国内外半导体芯片前端制造、先进封装、发光二极管生产以及其他微观制程的生产线提供极具竞争力的设备和高质量的客户服务。中微的等离子刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从45纳米到7纳米工艺的芯片加工制造及先进封装,公司开发的用于LED和功率器件外延片批量生产的MOCVD设备也已在客户生产线上投入批量生产。
      About AMEC
      AMEC is an innovate Asia-based semiconductor equipment company with proprietary wafer fabrication solutions designed to advance technology, increase productivity, and reduce manufacturing costs for leading global manufacturers of semiconductor and LEDs. It provides competitive equipment and high quality client services to customers in front-end semiconductor manufacturing, back-end wafer level packaging, LED production, and other semiconductor fabrication processes.
      AMEC's dielectric etch and TSV tools are helping semiconductor manufacturing leaders build memory and logic devices at process nodes as low as 10nm. In addition, AMEC's MOCVD equipment has been used by LED customers for volume production.
      部分企业荣誉
      “全球60家初创企业新秀”---《EETimes》杂志
      “年度企业新秀”---《EuroAsia Semi》杂志
      “2009年度*佳产品奖”---美国《半导体国际》杂志
      “2009年度半导体企业新秀”---《F&S》杂志
      “2010年度*具创新力成长公司”---《经理人》杂志
      “国家战略性创新产品”---中国国家科技部 2012年
      “中国专利金奖”---中国国家知识产权局2013年
      “第十五届中国国际工业博览会银奖”---中国国际工业博览会组委会2013年
      “2013年中国半导体设备十强单位”---中国电子专用设备工业协会2014年
      A part of Enterprise Honor
      “Silicon 60” of Emerging Startups --- EETimes
      Emerging Semiconductor Company of the Year --- EuroAsia Semi
      Best Product Award 2009 --- Semiconductor International
      Emerging Semiconductor Company 2009 --- F&S magazine
      The Most Innovative Company 2010 --- Manager magazine
      National Strategic Innovative Product --- Ministry of Science and Technology of the PRC
      China Patent Gold Medal --- State Intellectual Property Office of the PRC
      Silver Prize by The 15th Session China International Industry Fair
      Top 10 China’s Semiconductor Equipment Company 2013
      全球分支机构:新加坡,日本,韩国,台湾
      Worldwide subsidiaries and offices:Singapore,Japan,Korea,Taiwan
    公司所有职位

    公司地址

    上海浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号